Product overview
은도금의 신뢰성을 완성하는
은(Ag)은 뛰어난 전도성을 자랑하지만 환경에 노출될 경우 황화 현상이나 '크리핑 부식(Creeping Corrosion)'에 매우 취약합니다. 특히 가혹한 환경에 노출되는 PCB의 경우, 보호되지 않은 은 도금층은 제품 전체의 수명을 단축시킬 수 있습니다. ALPHASTAR 420R 은 이러한 문제를 해결하기 위해 개발된 고성능 부식 방지 포스트 딥(Post-Dip) 약품입니다.
이 제품은 수용성 시스템 내의 고활성 산화 억제제를 통해 은 표면에 눈에 보이지 않는 강력한 보호막을 형성합니다. 형성된 필름은 비독성 및 비자극성으로 안전하게 적용 가능하며, 전기적 접촉 저항에 거의 영향을 주지 않아 전자 부품의 성능을 그대로 유지합니다. 또한 납땜성(Solderability)에도 변화를 주지 않아, 정밀 전자 부품의 품질과 장기 신뢰성을 동시에 확보할 수 있는 필수적인 솔루션입니다.
Key features
ALPHASTAR 420R의 핵심 특성
- 01
강력한 크리핑 부식 억제
보호되지 않은 은 표면에서 발생하기 쉬운 크리핑 부식을 효과적으로 차단하여 제품의 수명을 획기적으로 연장합니다.
- 02
전기적 특성 완벽 유지
보호막 형성 후에도 전기적 접촉 저항에 미치는 영향이 거의 없어 정밀 전자 부품에 매우 적합합니다.
- 03
탁월한 납땜성 보존
부식 방지 처리 후에도 납땜 성능이 저하되지 않아 후속 조립 공정의 안정성을 보장합니다.
- 04
안전한 수용성 시스템
비독성 및 비자극성 성분으로 구성되어 작업자가 안전하게 취급할 수 있는 친환경적인 약품입니다.
- 05
간편한 현장 검증 지원
특수한 드롭 테스트(KOH 테스트)를 통해 현장에서 즉시 보호막 형성 여부를 육안으로 확인할 수 있어 공정 관리가 매우 편리합니다.
Technical information
주요 작업 조건
- 최적의 부식 방지 성능을 구현하기 위한 표준 운영 조건입니다.
- 약품 농도
- 3.6 ~ 4.2 g/L (최적: 4.2 g/L)
- 용액 온도
- 30 ~ 35도 (최적: 32.5도)
- pH 범위
- 2.6 ~ 2.9 (최적: 2.75)
- 접촉 시간
- 30 ~ 90초
- 공정 방식
- 침적(Flood immersion) 방식을 권장하며, 스프레이 방식은 절대 금지 합니다.