Product overview
뛰어난 품질과 신뢰성을 보장하는
인쇄 회로 기판(PCB) 제조 공정에서 표면 처리는 제품의 최종 성능과 신뢰성을 결정짓는 매우 중요한 단계입니다. ALPHASTAR IMMERSION SILVER 는 고성능 은 피막을 형성하여 탁월한 1차 합격률(First Pass Yield)과 우수한 납땜 성능을 제공하는 최첨단 침적 은도금 프로세스입니다. 이 프로세스는 60x60 mil 패드 기준으로 2~3분 이내에 0.15~0.3 um(6~12 마이크로인치) 두께의 조밀하고 기공이 없는 은 피막을 균일하게 증착합니다.
ALPHASTAR 시스템은 세정제, 마이크로 에칭, 프리딥(Pre-dip), 그리고 도금 단계에 이르기까지 정밀하게 설계된 전체 공정 약품을 제공하여 최적의 외관과 물리적 특성을 구현합니다. 특히 무연(Pb-free) 및 유연(Sn/Pb) 납땜 공정 모두와 뛰어난 호환성을 보이며, 변색 저항성이 강해 장기 보관 후에도 우수한 납땜성을 유지합니다. RoHS 및 WEEE 규제를 준수하는 친환경 솔루션으로서, 현대 전자 산업이 요구하는 엄격한 환경 표준과 기술적 요구를 동시에 충족하는 전문적인 도금 솔루션입니다.
Key features
ALPHASTAR IMMERSION SILVER의 핵심 특성
- 01
높은 공정 효율성
탁월한 1차 합격률을 통해 폐기물을 최소화하고 적기 생산 및 납품 능력을 향상시킵니다.
- 02
장기 안정성 및 수명
도금액이 매우 안정적이고 일관된 성능을 유지하여 유지 보수 비용과 노동력을 절감할 수 있습니다.
- 03
탁월한 조립 호환성
무연(Pb-free) 납땜 공정에서도 우수한 성능을 발휘하며, 다양한 솔더 마스크와 혼용이 가능해 공정 유연성이 높습니다.
- 04
고신뢰성 피막 형성
수세 특성이 우수하여 이온 오염도가 낮으며, 조밀한 비다공성(Non-porous) 구조로 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
- 05
친환경성 및 규제 대응
RoHS 및 WEEE 무연 기준을 완벽히 준수하여 글로벌 환경 규제 대응에 유리합니다.
Technical information
주요 작업 조건
- 최적의 은 피막 형성을 위해 프리딥과 도금 탱크의 조건을 정밀하게 관리해야 합니다.
- 1. ALPHASTAR 프리딥 (Pre-Dip)
- 2. ALPHASTAR 도금욕 (Plating Bath)
- ALPHASTAR 300A
- 25 ~ 35% v/v (최적 30% v/v)
- ALPHASTAR 300B
- 2.5 ~ 3.5% v/v (최적 3% v/v)
- 온도
- 35 ~ 45도 (최적 40도)
- 처리 시간
- 30 ~ 60초 (최적 30초)
- ALPHASTAR 300A
- 25 ~ 60% v/v (최적 30% v/v)
- ALPHASTAR 300B
- 4.5 ~ 5.5% v/v (최적 5% v/v)
- 온도
- 48 ~ 54도 (최적 50도)