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MacDermid Alpha · 전자재료 · 귀금속

ARGOSTAR HS

반광택 은도금 프로세스

제품군
전자재료 · 귀금속
제품 타입
반광택 은도금 프로세스
제조사
MacDermid Alpha

Product overview

고속 도금과 정밀 부품에 최적화된

은(Ag)은 우수한 전기 전도성과 열 전도성 덕분에 전자 산업 전반에서 핵심적인 역할을 하는 금속입니다. 하지만 도금 공정의 효율성과 결과물의 균일성을 동시에 확보하는 것은 매우 까다로운 작업입니다. ARGOSTAR HS는 이러한 현장의 요구를 충족하기 위해 개발된 고성능 반광택 은도금 프로세스로, 도금 두께와 관계없이 깨끗하고 밝은 백색의 은 피막을 형성합니다.

이 프로세스의 가장 큰 특징은 압도적인 균일 전착성(Throwing Power)과 고속 도금 성능입니다. 연속 스트립(Continuous Strip) 도금 라인과 같은 매우 높은 전류 밀도 환경에서도 안정적인 작업이 가능하며, 랙(Rack) 및 바렐(Barrel) 도금 방식에도 모두 적용할 수 있는 범용성을 갖추고 있습니다. 무기 첨가제 시스템을 기반으로 하여 순은에 가까운 물리적 특성을 유지하면서도, 전자 부품의 품질을 결정짓는 전기적 신뢰성을 극대화한 전문적인 표면처리 솔루션입니다.

Key features

ARGOSTAR HS의 핵심 특성

  1. 01

    우수한 외관 및 균일성

    도금 두께에 상관없이 일정하게 반광택의 깨끗한 백색 은 피막을 형성하며, 복잡한 형상의 부품에도 고르게 증착되는 균일 전착성이 뛰어납니다.

  2. 02

    고속 및 고전류 밀도 최적화

    연속 스트립 도금 설비에서 매우 높은 전류 밀도를 견딜 수 있도록 설계되어 생산 효율을 획기적으로 높여줍니다.

  3. 03

    순도 높은 물리적 특성

    99.9%의 높은 순도를 자랑하며, 순은과 유사한 물리적 특성을 가져 정밀한 전기·전자 부품 도금에 가장 적합합니다.

  4. 04

    다양한 공정 적응력

    고속 릴투릴(Reel-to-Reel) 공정부터 일반적인 랙 및 바렐 도금까지 광범위한 설비 조건에서 유연하게 운영할 수 있습니다.

  5. 05

    안정적인 광택제 시스템

    무기계 첨가제를 사용하여 피막 내 불순물 유입을 최소화하고, 장시간 가동 시에도 일관된 품질의 도금층을 제공합니다.

Technical information

주요 작업 조건

  • 작업 방식(연속 고속 도금 vs 랙/바렐)에 따라 최적의 파라미터를 설정하여 최상의 품질을 구현할 수 있습니다.
  • 1. 연속 고속 도금 (Continuous Reel to Reel)
  • 2. 랙(Rack) 및 바렐(Barrel) 도금
액 온도
25 ~ 60도 (최적: 50도)
음극 전류 밀도
10 ~ 100 A/dm2
도금 속도
1미크론(um) 형성 시 약 1~3초 (전류 밀도에 따라 상이)
액 온도
18 ~ 25도 (최적: 20도)
음극 전류 밀도
랙(0.8 ~ 1.5 A/dm2), 바렐(0.3 ~ 0.7 A/dm2)

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