Product overview
고횡종비 홀 도금의 완성
현대 PCB 제조 공정에서 층간 연결의 신뢰성을 결정짓는 핵심은 관통 홀(Through Hole) 내부에 구리를 얼마나 균일하게 증착시키느냐에 있습니다. MacDermid Enthone의 CUPROSTAR ST-2000 은 고횡종비(High-aspect ratio) 관통 홀 도금에 최적화된 슈퍼 Throwing Power(균일 전착성) 황산구리 도금 솔루션입니다.
이 시스템은 분해 산물의 발생을 최소화하여 장기간 안정적인 도금 성능을 유지하는 것이 특징입니다. 특히 넓은 전류 밀도 범위에서도 뛰어난 광택과 높은 Throwing Power를 제공하여 정밀한 PCB 회로 형성을 가능하게 합니다. 첨가제 소비량이 적고 관리가 단순하여 대량 생산 라인에서 경제성과 품질 안정성을 동시에 확보할 수 있는 전문적인 전기동 도금 약품입니다.
Key features
CUPROSTAR ST‑2000의 핵심 특성
- 01
압도적인 균일 전착성 (Throwing Power)
높은 횡종비를 가진 관통 홀 내부까지 구리를 균일하게 도금하여 전기적 연결 신뢰성을 극대화합니다.
- 02
장기 공정 안정성
첨가제의 분해 산물 발생이 적어 장시간 가동 시에도 일관된 도금 품질을 유지하며 액 관리 부담을 줄여줍니다.
- 03
우수한 광택 및 피막 특성
넓은 전류 밀도 범위에서 미려한 광택 피막을 형성하며, 홀 내부까지 밝은 도금 외관을 제공합니다.
- 04
단순화된 첨가제 관리
'원-솔루션(One-solution)' 시스템을 채택하여 브라이트너(Brightener) 하나만으로도 효율적인 농도 제어가 가능합니다.
- 05
다양한 양극 호환성
일반적인 인동 양극(Phosphorus Copper)은 물론, 불용성 양극(Inert Anode) 시스템에서도 뛰어난 성능을 발휘합니다.
Technical information
주요 작업 조건
- 표준 배합비와 운전 파라미터를 준수하여 최적의 Throwing Power를 구현합니다.
- 표준 건욕 조성 :
- 첨가제 농도 :
- 운전 파라미터 :
- 황산구리 (CuSO4·5H2O)
- 70 g/L (범위: 65~80 g/L)
- 황산 (H2SO4)
- 200 g/L (범위: 190~210 g/L)
- 염소 이온 (Cl-)
- 50 mg/L (범위: 40~60 mg/L)
- ST-2000 Brightener
- 20 mL/L (범위: 15~25 mL/L)
- ST-2000 Make-up
- 10 mL/L (건욕 시에만 사용)
- 액 온도
- 25도 (범위: 18~30도)
- 음극 전류 밀도
- 30 ASF (범위: 10~50 ASF)
- 교반
- 공기 교반 (Air agitation) 필수