Product overview
빠르고 깨끗한 회로 기판 박리 솔루션
ENSTRIP TL EXPO는 인쇄 회로 기판(PWB) 제조 공정에서 주석(Sn) 및 주석-납(Sn/Pb) 도금층을 빠르고 효과적으로 제거하기 위해 설계된 강력 산성 박리제입니다. 이 제품은 침적(Dip)과 스프레이(Spray) 방식 모두에서 탁월한 성능을 발휘하며, 특히 구리 기판 표면에 원치 않는 주석 치환 도금이나 불용성 잔류 층을 남기지 않는 것이 특징입니다. 높은 박리 속도와 대용량 처리 능력을 바탕으로 생산 효율을 획기적으로 높여주며, 랙(Rack)이나 롤투롤(RTR) 공정 등 다양한 제조 환경에 유연하게 적용할 수 있습니다. 작업자가 별도의 배합 없이 바로 사용할 수 있는 Ready-to-use 형태로 제공되어 공정 관리의 편의성과 경제성을 동시에 제공하는 전문적인 솔루션입니다.
Key features
ENSTRIP TL EXPO의 핵심 특성
- 01
탁월한 박리 속도
분당 10에서 50 마이크로미터(um)의 높은 박리율을 기록하여 공정 시간을 단축하고 생산성을 극대화합니다.
- 02
고품질 구리 표면 보장
박리 후 구리 기판 위에 주석 치환 도금이나 제거되지 않는 불용성 층이 형성되지 않아 깨끗한 표면을 얻을 수 있습니다.
- 03
광범위한 공정 적용성
스프레이 설비는 물론 랙(Rack) 및 롤투롤(RTR) 방식 등 다양한 작업 환경에서 안정적으로 사용 가능합니다.
- 04
높은 처리 용량
고성능 배합을 통해 많은 양의 금속을 박리할 수 있는 능력을 갖추고 있어 용액 수명이 길고 경제적입니다.
- 05
간편한 운영 및 관리
별도의 희석이나 배합이 필요 없는 Ready-to-use 상태의 배치(Batch) 솔루션으로 공급되어 사용이 매우 편리합니다.
Technical information
주요 작업 조건
- 공정의 안정성을 유지하기 위해 권장되는 최적 파라미터는 다음과 같습니다.
- 온도
- 최적 22도 (운용 범위: 18 ~ 35도)
- 박리 속도
- 10 ~ 50 um/min (설비 및 라인 파라미터에 따라 상이)
- 박리 방식
- 스프레이 또는 침적
- 설비 재질
- 폴리프로필렌(PP), 미충진 PVC 또는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 탱크 권장
- 히터
- PVC 코팅 침적 히터 사용 (유리 또는 스테인리스 스틸 사용 금지)