Product overview
OSP 공정의 신뢰성을 높이는
인쇄 회로 기판(PWB) 제조 공정에서 구리 표면의 청결도는 후속 공정인 마이크로 에칭과 OSP(Organic Solderability Preservative) 코팅의 품질을 결정짓는 핵심 요소입니다. ENTEK PLUS CLEANER SC-1018 은 농축된 산성 액상 세정제로, 물과 희석하여 구리 표면을 균일하게 세정하고 활성화하도록 설계되었습니다. 특히 구리 표면에 남아있는 가벼운 유기 오염물이나 드라이 필름 잔류물을 효과적으로 제거하여, 후속 공정에서 더욱 밝고 깨끗한 표면을 얻을 수 있게 돕습니다.
이 제품은 단순 세정뿐만 아니라 ENTEK PLUS 시리즈의 코팅을 벗겨내는 박리액(Stripping solution)으로도 활용 가능한 다기능 솔루션입니다. 수평 스프레이 방식과 수직 침적 방식 모두에 적용 가능하며, 수세 특성이 우수하여 전체 OSP 공정 라인과 완벽한 호환성을 자랑합니다. 고밀도 인터커넥트(HDI) 패턴처럼 얼룩이 발생하기 쉬운 복잡한 구조에서도 균일한 표면 톤을 유지해 주는 전문 전처리 약품입니다.
Key features
ENTEK PLUS CLEANER SC‑1018의 핵심 특성
- 01
균일한 표면 활성화
구리 표면을 균일하게 세정하고 활성화하여, 마이크로 에칭 공정 시 최적의 표면 상태를 만들어 줍니다.
- 02
탁월한 오염 제거 능력
구리 표면의 가벼운 유기물 잔류물과 드라이 필름 찌꺼기를 효과적으로 제거하여 공정 불량을 방지합니다.
- 03
코팅 박리 기능 겸비
개미산(Formic acid)을 추가 배합할 경우, 기존의 ENTEK PLUS 또는 PLUS HT 코팅층을 제거하는 박리 용도로도 사용이 가능합니다.
- 04
우수한 수세 및 호환성
수세가 용이한 자유 수세(Free rinsing) 특성을 지니며, ENTEK OSP 전체 프로세스와 화학적으로 완벽하게 호환됩니다.
- 05
유연한 설비 적용성
설비 환경에 따라 수평 스프레이 방식이나 수직 침적 방식 중 선택하여 최적의 효율로 운용할 수 있습니다.
Technical information
주요 작업 조건
- 공정 목적(일반 세정 vs OSP 박리)에 따라 적절한 파라미터를 설정하여 사용하십시오.
- 1. 일반 생산 공정 (세정 및 활성화)
- 2. OSP 박리 공정 (Stripping)
- 농도
- 부피 대비 5 ~ 15% (최적: 10%)
- 접촉 시간
- 30 ~ 90초 (최적: 60초)
- 액 온도
- 25 ~ 45도 (최적: 35도)
- 농도
- 부피 대비 5 ~ 15% (최적: 10%)
- 개미산(85% Formic acid) 추가
- 부피 대비 15 ~ 25% (최적: 20%)
- 접촉 시간
- 30 ~ 120초 (최적: 60초)
- 액 온도
- 25 ~ 45도 (최적: 35도)