Product overview
고신뢰성 도금의 기반을 만드는
PCB 제조의 핵심 공정인 PTH(Plating Through Hole) 과정에서는 비전도성 소재와 구리 표면의 상태가 도금 품질을 좌우합니다. M-Condition HA(High Activity)는 CCL(동박적층판) 표면의 가벼운 유기 오염물을 효과적으로 제거하고, 후속 액티베이터 및 무전해 도금 공정이 원활하게 이루어지도록 비전도 소재를 최적으로 준비시키는 알칼리성 컨디셔너입니다.
이 제품은 2액상(Part A & B) 타입으로 설계되어 M-Activate HA와 함께 사용할 때 그 성능이 극대화됩니다. 인산염을 함유하지 않은 친환경적 구성으로 폐수 처리 부담을 줄였으며, 뛰어난 컨디셔닝 성능을 통해 최종 도금의 물리적 신뢰성을 획기적으로 향상시킵니다. 특히 수세 후 마이크로 에칭 오염을 유발하지 않는 깔끔한 공정 처리가 가능하여 고품질 정밀 회로 기판 생산 현장에 최적화된 전문 전처리 솔루션입니다.
Key features
M‑Condition HA의 핵심 특성
- 01
친환경 인산염 미함유
환경 규제에 대응하기 용이하며 폐기물 처리 비용을 절감할 수 있는 환경 친화적 제품입니다.
- 02
우수한 수세 효율
수세 공정의 부담이 적어 다음 공정으로의 오염 전이를 방지하고 마이크로 에칭 품질을 보호합니다.
- 03
강력한 컨디셔닝 효과
비전도 소재의 표면 전하를 조절하여 후속 공정의 밀착력을 높이고 제품의 신뢰성을 보장합니다.
- 04
유기 오염물 제거
CCL 표면에 잔류하는 미세한 유기 불순물을 제거하여 도금 결함을 예방합니다.
- 05
고활성 2액형 시스템
Part A와 Part B의 정밀한 조합을 통해 고성능 도금 환경을 일관되게 유지합니다.
Technical information
주요 작업 조건
- M-Condition HA는 작업 온도와 처리 시간을 엄격히 준수할 때 최상의 성능을 발휘합니다.
- 배합 비율
- DI Water 90% + Part A 5% + Part B 5% (부피비).
- 관리 농도
- Part A 및 Part B 각각 4 ~ 6% 범위 유지.
- 작업 온도
- 57 ~ 62도 (135 ~ 145 F).
- 처리 시간
- 5 ~ 6분.
- 권장 설비
- 스테인리스 스틸 또는 폴리프로필렌(PP) 탱크, 테플론 히터.
- 교반 방식
- 액 유동 및 막대 교반 필수 (연속 여과 권장).