Product overview
PCB 홀 내벽 품질을 결정짓는
PCB 제조 과정에서 드릴링 후 홀 내벽에 돌출된 유리 섬유는 도금 결함을 유발하는 주요 원인 중 하나입니다. M-GLASS ETCH는 이러한 유리 섬유를 정밀하게 제어하여 제거하거나 표면을 거칠게 만들어주는 고성능 에칭 솔루션입니다.
이 제품의 가장 큰 특징은 농도 조절에 따라 두 가지 모드로 운용이 가능하다는 점입니다. 낮은 농도에서는 유리 섬유의 끝단을 미세하게 처리하는 '프로스트(Frost)' 효과를, 높은 농도에서는 홀 내벽으로 돌출된 유리 섬유를 완전히 제거하는 '에칭(Etch)' 효과를 제공합니다. 이를 통해 후속 공정인 무전해 동도금의 피복력과 밀착력을 획기적으로 향상시킬 수 있습니다. 특히 암모니아를 함유하지 않아 폐수 처리가 용이하고 운영 비용을 절감할 수 있는 친환경적이고 경제적인 전문 전처리 약품입니다.
Key features
M‑GLASS ETCH의 핵심 특성
- 01
이중 기능성 제공
공정 목적에 따라 유리 섬유를 살짝 거칠게(Frost) 만들거나 완전히 제거(Etch)하는 선택적 운용이 가능합니다.
- 02
일관된 에칭 속도
균일한 에칭 성능을 통해 홀 내벽의 품질을 일정하게 유지하며 제품의 신뢰성을 높여줍니다.
- 03
도금 밀착력 강화
유리 섬유 표면을 적절히 거칠게 만들어 무전해 동도금의 커버리지와 접착 강도를 극대화합니다.
- 04
친환경 암모니아 프리
암모니아 성분이 없어 폐수 처리가 매우 간단하며, 관련 처리 비용을 낮출 수 있습니다.
- 05
뛰어난 공정 유연성
다양한 소재와 농도 범위에서 안정적으로 작동하여 복잡한 PCB 공정 설계에 유리합니다.
Technical information
주요 작업 조건
- M-GLASS ETCH는 목적(Frost vs Etch)에 따라 농도와 온도 조건을 다르게 설정합니다.
- 1. 유리 섬유 프로스트 (Glass Frost - 미세 거칠기 부여)
- 2. 유리 섬유 에칭 (Glass Etch - 돌출부 완전 제거)
- M-Glass Etch 농도
- 1 ~ 2 g/L (표준: 1.5 g/L)
- 황산 농도
- 6.5 ~ 8.5% (부피비)
- 작업 온도
- 27 ~ 32도 (표준: 30도)
- 처리 시간
- 2 ~ 4분 (표준: 3분)
- M-Glass Etch 농도
- 55 ~ 65 g/L (표준: 60 g/L)
- 황산 농도
- 6.5 ~ 8.5% (부피비)
- 작업 온도
- 38 ~ 43도 (표준: 41도)
- 처리 시간
- 2 ~ 4분 (표준: 3분)