Product overview
강력한 산화력으로 홀 내벽 품질을 완성하는
PCB 제조 과정에서 드릴링 후 발생하는 수지 찌꺼기(Smear) 제거는 후속 도금 공정의 신뢰성을 결정짓는 매우 중요한 단계입니다. MacDermid Enthone의 M-PERMANGANATE L 은 아시아 시장 전용으로 설계된 고성능 알칼리 과망간산염 시스템으로, PCB 홀 내벽의 수지 찌꺼기를 효과적으로 제거하고 적절한 거칠기(Topography)를 형성하는 디스미어(Desmear) 및 에치백(Etchback) 전문 약품입니다.
이 프로세스는 수지의 선택적 산화를 통해 홀 내벽의 표면적을 크게 넓혀주어, 무전해 구리 도금 시 최적의 커버리지와 강력한 밀착력을 제공합니다. FR-4는 물론 폴리이미드(Polyimide) 등 다양한 수지 시스템에 적용이 가능하며, 황산이나 플라즈마 처리 후의 2차 홀 처리 방법으로도 탁월한 성능을 발휘합니다. 특히 액상 성분으로 구성되어 취급이 간편하고, 전해 재생 방식을 통해 약품 수명을 연장할 수 있어 경제성과 공정 효율을 동시에 만족시키는 솔루션입니다.
Key features
M‑PERMANGANATE L의 핵심 특성
- 01
강력한 디스미어 및 에치백 성능
드릴링 시 발생하는 수지 잔여물과 파편을 완벽하게 제거하여 깨끗하고 신뢰성 높은 홀 품질을 구현합니다.
- 02
도금 밀착력 극대화
수지 표면의 미세 거칠기를 정밀하게 제어하여 후속 구리 도금층과의 결합력을 대폭 향상시킵니다.
- 03
공정 유연성 및 범용성
단일 용액으로 디스미어와 에치백 공정 모두에 대응 가능하며, 다양한 고기능성 수지 시스템에 폭넓게 적용할 수 있습니다.
- 04
액상 타입의 편의성
모든 성분이 액상으로 공급되어 약품의 보충과 혼합 등 관리 작업이 매우 용이합니다.
- 05
재생 가능 시스템
전해 재생 장치를 통해 성능을 일정하게 유지하면서도 약품의 수명을 획기적으로 연장하여 운영 비용을 절감합니다.
Technical information
주요 작업 조건
- 목표하는 공정(디스미어 또는 에치백)에 따라 최적의 배합비와 조건을 조절하여 사용합니다.
- 배합 비율 (부피 기준) :
- 디스미어(Desmear)
- M-Permanganate L 10%, MacuDizer 9276 6%, 순수 84%.
- 에치백(Etchback)
- M-Permanganate L 20%, MacuDizer 9276 6%, 순수 74%.
- 작업 온도 및 시간
- 수지 타입 및 요구되는 에치량에 따라 개별 설정이 필요합니다.
- 교반
- 용액 순환, 워크 로드(Work rod) 교반 및 에어 교반이 반드시 필요합니다.
- 설비 재질
- 탱크 및 히터는 티타늄, 테플론 또는 316 스테인리스 스틸 재질을 권장합니다.
- 미세홀 처리
- 소경 홀(Small hole) 가공 시에는 원활한 액 교환을 위해 진동(Vibration) 설비 사용을 추천합니다.