Product overview
정밀한 입자와 고속 도금을 실현하는
MID COPPER 100 AC는 입체 회로 기판인 MID(Molded Interconnect Device)의 금속화를 위해 설계된 중온 고속 무전해 동도금 시스템입니다. 이 공정은 순수하고 매끄러우며 밀도가 높은 균일한 구리 피막을 형성하여 결함 없는 도금 품질을 보장합니다. 특히 스트라이크(Strike)와 빌드(Build) 두 가지 모드로 운영이 가능하여, 용도에 따라 1.0에서 3.0 미크론까지 정밀하게 두께를 제어할 수 있습니다.
작업액의 안정성이 매우 뛰어나 장기간 운영 시에도 높은 생산성을 유지하며, 도금된 표면이 밝은 분홍색을 띠어 육안 검사가 용이하고 후속 공정 전까지 산화가 느리게 진행되는 장점이 있습니다. 다양한 작업 부하(Loading) 조건에서도 호환성이 좋아 정밀 전자 부품부터 복잡한 입체 구조물까지 폭넓게 적용할 수 있는 고신뢰성 무전해 동도금 솔루션입니다.
Key features
MID COPPER 100 AC의 핵심 특성
- 01
미세하고 조밀한 결정 구조
보이드(Void)가 없는 밀도 높은 피막을 형성하여 소재와의 우수한 밀착력을 제공합니다.
- 02
고속 도금 및 높은 생산성
빠른 속도로 구리를 석출시켜 전체 공정 시간을 단축하고 제조 효율을 높여줍니다.
- 03
우수한 작업 안정성
적절히 관리된 작업액은 장시간 운영에도 일관된 품질을 유지하며 분해 위험이 적습니다.
- 04
용이한 품질 검사
도금층이 밝은 분홍색을 유지하여 표면 결함을 쉽게 식별할 수 있으며 산화 저항성이 뛰어납니다.
- 05
광범위한 운용성
낮거나 높은 작업 부하(Loading) 모두에서 안정적으로 작동하여 다양한 생산 환경에 유연하게 대응합니다.
Technical information
주요 작업 조건
- MID COPPER 100 AC는 목적에 따라 스트라이크(Strike)와 빌드(Build) 범위를 구분하여 운영합니다.
- 스트라이크(Strike) 공정
- 빌드(Build) 공정
- 구리 농도
- 2.5 ~ 3.5 g/L
- 가성소다 농도
- 8.0 ~ 9.0 g/L
- 온도
- 55 ~ 65도
- 침적 시간
- 15 ~ 30분 (1.0~2.0 미크론 형성)
- 구리 농도
- 2.5 ~ 3.5 g/L
- 가성소다 농도
- 3.5 ~ 4.5 g/L
- 온도
- 50 ~ 60도
- 침적 시간
- 필요 두께에 따라 3 ~ 5시간 (표준 60분에 2.5~3.0 미크론)
- 설비 및 교반
- 폴리프로필렌(PP) 탱크와 테플론(PTFE) 히터 사용을 권장하며, 완만한 공기 교반과 기계 교반이 병행되어야 합니다.