Product overview
우수한 밀착력과 초고속 석출을 실현하는
MID COPPER XD는 중온에서 작동하는 고속 무전해 동도금 시스템으로, 입체 회로 기판(MID)에 사용되는 비금속 플라스틱 표면에 순수하고 매끄러우며 조밀한 구리 피막을 형성하기 위해 설계되었습니다. 특히 폴리카보네이트(PC)와 액정 폴리머(LCP) 등 까다로운 MID 기판 소재에 대해 기존 제품보다 뛰어난 밀착력을 제공하는 것이 가장 큰 특징입니다.
이 프로세스는 스트라이크(Strike)와 빌드(Build) 공정으로 나뉘어 정밀한 두께 조절이 가능합니다. 스트라이크 공정은 30분 만에 최대 2.0미크론을 형성하며, 빌드 공정은 단 60분 만에 최대 6.0미크론의 두께를 입힐 수 있는 놀라운 생산성을 자랑합니다. 또한 레이저 직접 구조화(LDS) 소재에 대해 매우 빠른 반응 개시 속도를 보여주어 도금 누락(Skip plating)을 방지하고 높은 수율을 보장하는 고신뢰성 솔루션입니다.
Key features
MID COPPER XD의 핵심 특성
- 01
차별화된 밀착 성능
PC, LCP 등 다양한 MID 기판 소재에서 탁월한 접착 강도를 보여주어 제품의 내구성을 높여줍니다.
- 02
조밀한 미세 결정 구조
보이드(Void)가 없는 고밀도 피막을 형성하여 전기적 신뢰성과 기계적 강도를 동시에 확보합니다.
- 03
LDS 공정 최적화
반응 개시가 빨라 도금 누락 현상을 획기적으로 줄이며 공정 수율을 극대화합니다.
- 04
우수한 시인성과 산화 저항성
도금층이 밝은 분홍색을 띠어 품질 검사가 매우 용이하며, 후속 공정 전까지 산화 속도가 느려 관리가 편리합니다.
- 05
유연한 작업 부하 대응
낮거나 높은 작업 부하(Loading) 환경 모두에서 안정적으로 작동하여 생산 유연성이 뛰어납니다.
Technical information
주요 작업 조건
- MID COPPER XD는 고속 도금을 위해 스트라이크와 빌드 각 단계에 맞는 정밀한 환경 설정을 권장합니다.
- 공통 화학 성분 관리
- 단계별 운용 조건
- 구리(Cu) 농도
- 1.8 ~ 2.3 g/L
- 포름알데히드 농도
- 3.5 ~ 4.5 g/L
- 총 킬레이트 농도
- 0.08 ~ 0.10 M
- 스트라이크(Strike)
- 온도 50 ~ 60도, 처리 시간 10 ~ 30분 (최대 2.0미크론 형성)
- 빌드(Build)
- 온도 45 ~ 55도, 처리 시간 2 ~ 4시간 (60분당 약 4.0~6.0미크론 형성)
- 설비 사양
- 폴리프로필렌 탱크와 테플론 히터 사용이 필수적이며, 균일한 공기 교반과 기계적 교반을 병행해야 합니다.