Product overview
최첨단 입체 회로 기판의 마감을 완성하는
MID GOLD 100은 니켈-인(Nickel Phosphorus) 도금층 위에 얇은 금 피막을 입혀주는 전문적인 치환 금도금(Immersion Gold) 프로세스입니다. 이 제품은 고성능 정밀 부품인 입체 회로 기판(MID, Molded Interconnect Devices)의 최종 표면 마감을 위해 특별히 설계되었습니다. 금 함량을 공급하기 위해 별도의 사이안화금칼륨(Potassium Gold Cyanide, PGC) 염을 추가하여 사용하며, 기판 소재에 신뢰성 높은 보호막을 형성합니다.
특히 MID GOLD 100은 도금액의 안정성이 매우 뛰어나 수명이 길고, 균일하면서도 밝은 광택을 가진 피막을 형성하여 제품의 심미성과 기능성을 동시에 충족합니다. 넓은 작업 범위를 제공하여 공정 제어가 간편하며, 소모된 성분을 보충하여 지속적으로 사용할 수 있는 시스템을 갖추고 있어 초기 건욕 비용을 절감할 수 있는 경제적인 솔루션입니다.
Key features
MID GOLD 100의 핵심 특성
- 01
뛰어난 용액 안정성
장기간 안정적인 반응을 유지하여 도금액의 수명을 연장하고 경제성을 높입니다.
- 02
균일하고 밝은 광택 피막
고른 금 피막 형성을 통해 우수한 외관 품질(Cosmetics)을 제공합니다.
- 03
넓은 작업 범위
공정 조건에 대한 유연성이 높아 현장에서의 농도 및 품질 관리가 매우 용이합니다.
- 04
보충 가능 시스템
성분 보충을 통해 도금액을 효율적으로 유지할 수 있어 초기 비용 부담을 획기적으로 줄여줍니다.
- 05
정밀한 치환 도금
니켈-인 도금층 위에 최적화된 두께의 금 피막을 형성하여 전자 부품의 신뢰성을 극대화합니다.
Technical information
주요 작업 조건
- MID GOLD 100은 정밀한 품질을 위해 아래와 같은 최적의 작업 조건을 권장합니다.
- 욕 온도
- 80 ~ 88도 (최적 82도)
- 금 함량
- 1.5 ~ 2.5 g/L (최적 2.0 g/L)
- 컴플렉서 농도
- 0.135M ~ 0.165M (최적 0.150M)
- 처리 시간
- 6 ~ 10분 (최적 8분)
- pH 범위 (24도 기준)
- 4.3 ~ 5.1 (최적 4.7)