Product overview
탁월한 광택과 납땜성을 자랑하는
주석(Sn) 도금은 우수한 납땜성과 부식 방지 효과로 전자 부품 및 PCB 제조 공정에서 필수적인 단계입니다. SOLDEREX TB 는 황산염 기반의 산성 주석 도금 프로세스로, 매우 밝고 거울 같은 광택을 가진 도금층을 형성하는 데 최적화되어 있습니다. 이 공정은 일반적인 랙(Rack) 및 바렐(Barrel) 도금뿐만 아니라 고속 릴투릴(Reel-to-Reel) 작업까지 폭넓게 대응할 수 있는 강력한 범용성을 갖추고 있습니다.
특히 SOLDEREX TB 는 기존 주석/납(Sn/Pb) 도금을 대체할 수 있는 훌륭한 무연(Lead-free) 솔루션입니다. 뛰어난 연성과 납땜성을 제공하며, 적은 양의 광택제 보충만으로도 경제적인 운영이 가능하다는 점이 큰 장점입니다. 또한 전용 후처리 및 정화 시스템을 통해 도금 후의 변색을 방지하고 노화된 도금액을 효과적으로 재생할 수 있어, 장기적인 공정 안정성과 품질 유지에 탁월한 선택이 될 것입니다.
Key features
SOLDEREX TB의 핵심 특성
- 01
극대화된 광택 및 외관
황산염 기반 용액을 통해 매우 밝고 깨끗한 주석 도금층을 형성하며, 후처리 공정을 통해 변색이나 황색/청색 잔상을 완벽히 제거할 수 있습니다.
- 02
우수한 물리적 신뢰성
도금층의 연성이 뛰어나고 납땜성이 우수하여 ASTM B678-86 기준의 납땜성 테스트를 통과하는 고품질 피막을 제공합니다.
- 03
광범위한 운전 조건
도금 가능 범위가 넓어 일반 속도부터 고속 도금 공정까지 파라미터 조절만으로 유연하게 적용할 수 있습니다.
- 04
경제적인 운영 및 안정성
광택제 소모량이 적고 도금액 자체의 안정성이 높아 장기간 안정적인 생산 라인 가동이 가능합니다.
- 05
도금액 재생 시스템 지원
2액형 정화 시스템(SOLDEREX TB-F)을 통해 노화된 액의 부유물을 30분 이내에 제거하여 맑은 상태로 복원할 수 있습니다.
Technical information
주요 작업 조건
- 공정 목적에 따라 고속 또는 저속(일반) 운영 조건을 선택하여 최적의 결과를 얻을 수 있습니다.
- 1. 고속 도금 운영 (High-Speed Operations)
- 2. 일반 도금 운영 (Low Speed Operations - 랙/바렐)
- SOLDEREX TB-A
- 부피 대비 3 ~ 4% (최적: 3.5%)
- SOLDEREX TB-B
- 부피 대비 0.5 ~ 0.75% (최적: 0.625%)
- 액 온도
- 16 ~ 27도 (최적: 21도)
- 음극 전류 밀도
- 5 ~ 8 ASD (최적: 6.5 ASD)
- SOLDEREX TB-A
- 부피 대비 2 ~ 4% (최적: 3%)
- SOLDEREX TB-B
- 부피 대비 0.2 ~ 0.4% (최적: 0.3%)
- 음극 전류 밀도
- 랙(0.5 ~ 4 ASD), 바렐(0.5 ~ 3 ASD)