Product overview
고밀착 전도성 피막의 완성
반도체 패키징 기술이 고도화됨에 따라 IC 기판 및 정밀 회로 제작을 위한 세미 어디티브 공정(SAP)의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. MacDermid Enthone의 SYSTEK NICKEL 910 은 이러한 첨단 기판 제조 공정에 최적화된 저온 무전해 니켈 도금 시스템입니다. 이 제품은 IC 기판, 리지드 및 플렉시블 회로 기판의 SAP 공정에서 후속 구리 도금을 위한 강력한 밀착력과 우수한 전도성을 가진 니켈 피막을 형성합니다.
SYSTEK NICKEL 910은 인 함량 3.0~5.0%의 저인(Low Phosphorus) 타입 피막을 생성하며, 금속 불순물에 대한 내성이 강해 공정 안정성이 매우 뛰어납니다. 특히 배스 로딩(Bath loading) 변화에 민감하지 않고 독자적인 화학 배합을 통해 긴 액 수명을 보장하여, 고정밀 회로 기판 제조 라인에서 경제성과 신뢰성을 동시에 실현할 수 있는 전문적인 니켈 도금 솔루션입니다.
Key features
SYSTEK NICKEL 910의 핵심 특성
- 01
SAP 공정 최적화
IC 기판 및 초미세 회로 형성을 위한 세미 어디티브 공정(SAP)에서 고밀착성 전도 피막을 제공합니다.
- 02
금속 불순물 내성
외부에서 유입되는 금속 불순물에 대한 내성이 강해 공정 중 발생할 수 있는 이상 석출을 억제합니다.
- 03
저인(Low Phosphorus) 피막
3.0~5.0%의 인 함량을 유지하여 우수한 전도성을 확보하며, 후속 동도금과의 결합력이 뛰어납니다.
- 04
높은 공정 유연성
작업량(Bath loading)의 변화에도 도금 특성이 안정적으로 유지되어 관리가 용이합니다.
- 05
경제적인 운영
장기 가동이 가능한 독특한 화학적 안정성을 갖추어 약품 교체 주기를 늘리고 운영 비용을 절감합니다.
Technical information
주요 작업 조건
- 안정적인 도금 품질과 전도성 확보를 위해 아래 파라미터를 권장합니다.
- 표준 건욕 조성 :
- 운전 파라미터 :
- SYSTEK NICKEL 910 A (니켈 성분)
- 7% v/v (70 mL/L)
- SYSTEK NICKEL 910 R (환원제)
- 3% v/v (30 mL/L)
- SYSTEK NICKEL 910 F (전도성 개선제)
- 1.5% v/v (15 mL/L)
- 액 온도
- 32 ~ 38도 (표준: 35도)
- pH (at 26도)
- 8.5 ~ 9.1 (표준: 8.8)
- 니켈 농도
- 3.5 ~ 4.5 g/L (표준: 4.0 g/L)
- 차인산나트륨
- 20 ~ 25 g/L (표준: 21 g/L)
- 교반 및 여과
- 기계적 교반 또는 액 순환을 권장하며(공기 교반 금지), 1마이크론 필터로 연속 여과합니다.