표면처리는
산업의 요구에서
시작됩니다.

주철·강재·주조 알루미늄의 오일, 산화물과 가공 잔사를 제거해 후속 피막의 밀착과 균일 전착을 준비합니다.

외장·섀시·안전 체결부품은 사용 환경과 요구 내식 수준에 따라 아연 또는 아연니켈 피막을 검토합니다.

도금 후 부식 보호와 외관, 열 노출, 체결 마찰 조건을 확인해 패시베이트와 실러·탑코트를 조합합니다.

열관리 부품, 피스톤과 복잡 형상 부품은 외부 전류 없이 형성되는 무전해 니켈 피막의 적용 가능성을 검토합니다.

알루미늄 부품은 도장 전환피막과 접착 조건을, 전장 접점은 금·은 표면의 변색과 마모 조건을 각각 확인합니다.

알루미늄, 마그네슘, 철강과 비철 합금의 오일·그리스·산화물·스머트를 제거해 후속 피막을 준비합니다.

고강도 철강과 비철 합금의 산화물을 제거하고, 소재 강도와 후속 피막에 맞춰 도금 전 표면을 활성화합니다.

체결부품과 브래킷 등 철강 부품은 요구 내식 수준과 형상에 따라 아연니켈 합금 피막을 검토합니다.

아연·아연니켈 도금 후 피막의 부식 보호와 외관, 열 노출 조건을 확인해 3가 패시베이트와 실러를 검토합니다.

정밀 실린더, 밸브와 복잡 형상 부품에 비교적 균일한 피막을 형성하는 무전해 니켈 공정을 검토합니다.

알루미늄 구조재와 하우징은 최종 마감 또는 도장·접착 전처리로 전환피막 적용 가능성을 살핍니다.

커넥터·제어 PCB·RF·전력 모듈은 접촉저항, 신호 연결과 열·습기·진동 노출 조건을 함께 검토합니다.

금속과 플라스틱 기지재의 오염·산화물을 제거하고 후속 기반층과 귀금속 피막의 밀착을 준비합니다.

비전도성 플라스틱은 표면 활성화와 금속화 단계를 거쳐 장식 또는 기능성 도금을 위한 기반을 형성합니다.

은·금 도금은 색상과 광택뿐 아니라 전자 접점의 전도와 접촉 특성, 연속 도금 방식까지 목적에 맞춰 검토합니다.

금·은 최종 표면은 사용 환경과 라인 방식에 따라 침적 또는 전해 변색 방지 후처리를 검토합니다.

피부 접촉 부품과 장식품은 색상·마모뿐 아니라 소재별 규제 요구와 사용 환경을 함께 확인합니다.